EDXThick800是一款全新上照式多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測(cè)試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測(cè)功能,又可滿足有害元素檢測(cè)及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測(cè)試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量。
基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認(rèn)可的分析方法，提供易于使用、快速和無(wú)損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

Ｘ射線測(cè)厚儀具有環(huán)保綠色安全的特性，不但還更環(huán)保而且對(duì)于人和環(huán)境的更小。X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度.測(cè)量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準(zhǔn)直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進(jìn)行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測(cè)量軟件：薄膜EP法、標(biāo)準(zhǔn)曲線法
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量、中心搜索
定性功能：KL標(biāo)記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

特長(zhǎng)：
1.自動(dòng)對(duì)焦功能 自動(dòng)接近功能
在樣品臺(tái)上放置各種高度的樣品時(shí)，只要高低差在80mm范圍內(nèi)，即可在3秒內(nèi)自動(dòng)對(duì)焦被測(cè)樣品。由此進(jìn)一步提高定位操作的便捷性。
●自動(dòng)對(duì)焦功能 簡(jiǎn)便的攝像頭對(duì)焦
●自動(dòng)接近功能 適合位置的對(duì)焦

測(cè)量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準(zhǔn)直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進(jìn)行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測(cè)量軟件：薄膜EP法、標(biāo)準(zhǔn)曲線法
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量、中心搜索
定性功能：KL標(biāo)記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范圍： 鋁 - 鈾
樣品艙設(shè)計(jì)：開槽式
XY 軸樣品臺(tái)選擇：固定臺(tái)、自動(dòng)臺(tái)

集天瑞儀器多年鍍層測(cè)厚檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以特的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測(cè)定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成。
使用而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。
長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

X熒光測(cè)厚儀采用X熒光分析技術(shù)，可以測(cè)定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進(jìn)行電鍍液的成分濃度測(cè)定。它能檢測(cè)出常見金屬鍍層厚度，無(wú)需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當(dāng)鍍層樣品在受到X射線照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì)發(fā)射出各自的特征X射線，探測(cè)器探測(cè)到這些特征X射線后，將其光轉(zhuǎn)變?yōu)槟M；經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬轉(zhuǎn)換為數(shù)字并送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理；計(jì)算機(jī)的應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測(cè)定出被測(cè)鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
我公司集中了國(guó)內(nèi)的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)人員，依靠多年的科學(xué)研究，總結(jié)多年的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合的特色，開發(fā)生產(chǎn)出的X熒光測(cè)厚儀具有快速、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)。 
我公司新研制的X熒光測(cè)厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測(cè)量、電鍍液厚度的測(cè)量。  
1. 儀器特點(diǎn)： 
Ø  同時(shí)分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  無(wú)需復(fù)雜的樣品預(yù)處理過程；分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M ； 
Ø  采用的探測(cè)器技術(shù)及的處理線路，處理速度快，精度高，穩(wěn)定可靠； 
Ø  采用正高壓激發(fā)的微聚焦的X光管，激發(fā)與測(cè)試條件采用計(jì)算機(jī)軟件數(shù)碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準(zhǔn)確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動(dòng)控制樣品平臺(tái)，可以進(jìn)行X-Y-Z的，準(zhǔn)確方便； 
Ø  采用雙激光對(duì)焦系統(tǒng)，準(zhǔn)確定位測(cè)量位置； 
Ø  度高，穩(wěn)定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護(hù)，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文應(yīng)用軟件，特的分析方法，完備強(qiáng)大的功能，操作簡(jiǎn)單，使用方便,  分析結(jié)果存入標(biāo)準(zhǔn)ACCESS數(shù)據(jù)庫(kù)；  
2、儀器的技術(shù)特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺(tái)裝置 
 X熒光測(cè)厚儀的X-Y-Z樣品平臺(tái)裝置具有可容納各種形態(tài)被測(cè)樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺(tái)：X-Y-Z采用電動(dòng)方式，實(shí)用方便。

Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。
2、性能優(yōu)勢(shì)
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
http://www.smcgdsz.com