分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護系統(tǒng),可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
電鍍是國民經濟中必不可少的基礎工藝性行業(yè),同時又是重污染行業(yè)。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實力就必須從企業(yè)的硬件著手。而內部管控測試是必不可少的環(huán)節(jié),其中產品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業(yè)廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質在線檢測等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強大的研發(fā)和應用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測:有效進行鍍層厚度的產品質量管控
電鍍液分析:檢測電鍍液成分及濃度,確保鍍層質量
水質在線監(jiān)測:有效監(jiān)測電鍍所產生的工業(yè)廢水中的有害物質含量,已達到排放標準
RoHS有害元素檢測:為電鍍產品符合RoHS標準,嚴把質量關
重金屬及槽液雜質檢測:有效檢測電鍍成品,以及由電鍍所產生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量
2、 天瑞儀器有限公司生產的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業(yè)中, 針對上述五項需求的應用:
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析;
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監(jiān)測可進行快速檢測,檢測環(huán)境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量精度要求。
方便:X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上的電制冷半導體探測器,能量分辨率更優(yōu)于135eV,測試精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期補充液氮,操作使用更加方便,并且運行成本比同類的其他產品更低。
無損:測試前后,樣品無任何形式的變化。
直觀:實時譜圖,可直觀顯示元素含量。

臺式x射線測厚儀可測量:單一鍍層:Zn,Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金層:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
合金層:例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
雙鍍層,其中一個鍍層為合金層:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
應用領域:黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測;金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行、首飾銷售和檢測機構;電鍍行業(yè)。
快速、的分析:
大面積正比計數探測器和50瓦微聚焦X射線光管(X射線光束強度大、斑點小,樣品激發(fā)佳)相結合,提供靈敏度
簡單的元素區(qū)分:
通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜
性能優(yōu)化,可分析的元素范圍大:
預置800多種容易選擇的應用參數/方法
的長期穩(wěn)定性:
自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正,確保穩(wěn)定的測試結果
例行進行簡單快速的波譜校準,可自動檢查儀器性能(例如靈敏性)并進行必要的修正
堅固耐用的設計
可在實驗室或生產操作
堅固的工業(yè)設計

天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業(yè)屢創(chuàng)輝煌,譬如,生產的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X,采用了能量色散X射線熒光光譜技術實現食品中微量重金屬有害元素的快速檢測,操作簡單,自動化程度高,可同時檢測24個樣本;在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發(fā)和產品化基礎上,在國家重大科學儀器設備開發(fā)專項資金支持下,融合的科技創(chuàng)新和發(fā)明,推出了國內臺商業(yè)化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000,為土壤重金屬檢測提供新支持;成功研發(fā)EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀,促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后,天瑞儀器將繼續(xù)以“行業(yè)”為目標,不斷提升技術水平,使國產儀器媲美國外,走向國際。同時,天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環(huán)保形勢,積極調整產品結構,致力于環(huán)保解決方案的提供,守護碧水藍天。與時俱進開拓創(chuàng)新,用科學技術服務于國家,服務于,是每

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩(wěn)定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節(jié),也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
http://www.smcgdsz.com