EDXThick800是一款全新上照式多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測(cè)試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測(cè)功能,又可滿足有害元素檢測(cè)及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測(cè)試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量。
X射線測(cè)厚儀

X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度。

應(yīng)用領(lǐng)域

X射線測(cè)厚儀

中文名：x射線測(cè)厚儀
測(cè)量精度：測(cè)量厚度的±0。1%
測(cè)量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態(tài)精度：±0.1%或者±0.1微米
結(jié)構(gòu)組成
用戶操作終端

冷卻系統(tǒng)
X射線發(fā)射源及接收檢測(cè)頭
主控制柜
適用范圍

生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測(cè)厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過程中對(duì)板材厚度進(jìn)行自動(dòng)控制。

X熒光測(cè)厚儀采用X熒光分析技術(shù)，可以測(cè)定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進(jìn)行電鍍液的成分濃度測(cè)定。它能檢測(cè)出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當(dāng)鍍層樣品在受到X射線照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì)發(fā)射出各自的特征X射線，探測(cè)器探測(cè)到這些特征X射線后，將其光轉(zhuǎn)變?yōu)槟M；經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬轉(zhuǎn)換為數(shù)字并送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理；計(jì)算機(jī)的應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測(cè)定出被測(cè)鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
我公司集中了國(guó)內(nèi)的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)人員，依靠多年的科學(xué)研究，總結(jié)多年的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合的特色，開發(fā)生產(chǎn)出的X熒光測(cè)厚儀具有快速、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)。 
我公司新研制的X熒光測(cè)厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測(cè)量、電鍍液厚度的測(cè)量。  
1. 儀器特點(diǎn)： 
Ø  同時(shí)分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  無需復(fù)雜的樣品預(yù)處理過程；分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M ； 
Ø  采用的探測(cè)器技術(shù)及的處理線路，處理速度快，精度高，穩(wěn)定可靠； 
Ø  采用正高壓激發(fā)的微聚焦的X光管，激發(fā)與測(cè)試條件采用計(jì)算機(jī)軟件數(shù)碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準(zhǔn)確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動(dòng)控制樣品平臺(tái)，可以進(jìn)行X-Y-Z的，準(zhǔn)確方便； 
Ø  采用雙激光對(duì)焦系統(tǒng)，準(zhǔn)確定位測(cè)量位置； 
Ø  度高，穩(wěn)定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護(hù)，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文應(yīng)用軟件，特的分析方法，完備強(qiáng)大的功能，操作簡(jiǎn)單，使用方便,  分析結(jié)果存入標(biāo)準(zhǔn)ACCESS數(shù)據(jù)庫(kù)；  
2、儀器的技術(shù)特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺(tái)裝置 
 X熒光測(cè)厚儀的X-Y-Z樣品平臺(tái)裝置具有可容納各種形態(tài)被測(cè)樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺(tái)：X-Y-Z采用電動(dòng)方式，實(shí)用方便。

Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

2、性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

3、技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低至eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

月，伴著撲面而來的春風(fēng)，第70屆美國(guó)匹茲堡實(shí)驗(yàn)室展PITTCON將于2019年3月18日—21日在美國(guó)費(fèi)城賓夕法尼亞展覽中心舉行，PITTCON被譽(yù)為全球的分析化學(xué)、科學(xué)分析及實(shí)驗(yàn)室展。
作為國(guó)內(nèi)化學(xué)分析儀器的，天瑞儀器自然不會(huì)缺席這場(chǎng)行業(yè)盛宴。屆時(shí)，天瑞將向世界展示天瑞儀器在化學(xué)分析儀器領(lǐng)域的技術(shù)與實(shí)力。
     隨著市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，天瑞儀器國(guó)際市場(chǎng)的步伐也在不斷加碼。目前，天瑞產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷全球140多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。連年參加PITTCON、Analytica、ArabLab 等國(guó)際展覽會(huì)，向全球客戶展現(xiàn)了我們天瑞的產(chǎn)品和解決方案。相信在本次PITTCON 2019上，天瑞儀器亦將再度彰顯國(guó)產(chǎn)儀器風(fēng)采，展現(xiàn)中國(guó)技術(shù)水平。
     此次展會(huì)，天瑞儀器將攜帶手持式合金分析儀EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速檢測(cè)設(shè)備Cube 100S PLUS、熒光合金分析儀EDX3600H X、能量色散X熒光光譜儀EDX3200S PLUS-C等儀器盛裝出席。展位號(hào)：1539，屆時(shí)歡迎廣大嘉賓蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)參觀，相信我們天瑞的產(chǎn)品一定能讓您不虛此行！
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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