分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時(shí)間30秒
重復(fù)性0.1%
電源電壓220V
EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析,滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì),可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。相較傳統(tǒng)光路,信號(hào)采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),滿足微小產(chǎn)品,臺(tái)階,深槽,沉孔樣品的測(cè)試需求??删幊套詣?dòng)位移平臺(tái),微小密集型可多點(diǎn)測(cè)試,大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)。

軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用更加放心。

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X熒光鍍層測(cè)厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護(hù)檢測(cè)器對(duì)儀器進(jìn)行雙重安全保護(hù)
05 Fast-SDD探測(cè)器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動(dòng)切換的準(zhǔn)直孔和濾光片
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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