EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升以上?？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，滿足微小產(chǎn)品，臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求?？删幊套詣?dòng)位移平臺(tái)，微小密集型可多點(diǎn)測(cè)試，大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)。

X熒光測(cè)厚儀采用X熒光分析技術(shù)，可以測(cè)定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進(jìn)行電鍍液的成分濃度測(cè)定。它能檢測(cè)出常見(jiàn)金屬鍍層厚度，無(wú)需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當(dāng)鍍層樣品在受到X射線照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì)發(fā)射出各自的特征X射線，探測(cè)器探測(cè)到這些特征X射線后，將其光轉(zhuǎn)變?yōu)槟M；經(jīng)過(guò)模擬數(shù)字變換器將模擬轉(zhuǎn)換為數(shù)字并送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理；計(jì)算機(jī)的應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過(guò)數(shù)據(jù)處理測(cè)定出被測(cè)鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
我公司集中了國(guó)內(nèi)的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)人員，依靠多年的科學(xué)研究，總結(jié)多年的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合的特色，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)出的X熒光測(cè)厚儀具有快速、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)。 
我公司新研制的X熒光測(cè)厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測(cè)量、電鍍液厚度的測(cè)量。  
1. 儀器特點(diǎn)： 
Ø  同時(shí)分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  無(wú)需復(fù)雜的樣品預(yù)處理過(guò)程；分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M ； 
Ø  采用的探測(cè)器技術(shù)及的處理線路，處理速度快，精度高，穩(wěn)定可靠； 
Ø  采用正高壓激發(fā)的微聚焦的X光管，激發(fā)與測(cè)試條件采用計(jì)算機(jī)軟件數(shù)碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準(zhǔn)確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動(dòng)控制樣品平臺(tái)，可以進(jìn)行X-Y-Z的，準(zhǔn)確方便； 
Ø  采用雙激光對(duì)焦系統(tǒng)，準(zhǔn)確定位測(cè)量位置； 
Ø  度高，穩(wěn)定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護(hù)，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文應(yīng)用軟件，特的分析方法，完備強(qiáng)大的功能，操作簡(jiǎn)單，使用方便,  分析結(jié)果存入標(biāo)準(zhǔn)ACCESS數(shù)據(jù)庫(kù)；  
2、儀器的技術(shù)特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺(tái)裝置 
 X熒光測(cè)厚儀的X-Y-Z樣品平臺(tái)裝置具有可容納各種形態(tài)被測(cè)樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺(tái)：X-Y-Z采用電動(dòng)方式，實(shí)用方便。

集天瑞儀器多年鍍層測(cè)厚檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以特的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿足金屬鍍層及含量測(cè)定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成。
使用而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。
長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無(wú)關(guān)。對(duì)在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測(cè)試從Na到U。
可靠性高：由于測(cè)試過(guò)程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。
滿足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測(cè)試需要。
性價(jià)比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡(jiǎn)易：對(duì)人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。
3、天瑞一直致力于分析儀器事業(yè)，相信天瑞會(huì)為電鍍行業(yè)的客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案和服務(wù)。
天瑞儀器作為一個(gè)集儀器研發(fā)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品生產(chǎn)、服務(wù)提供為一身的綜合性儀器供應(yīng)廠商，一直以來(lái)嚴(yán)格遵循“360°服務(wù)”的客戶服務(wù)理念，以提高顧客滿意度為根本目標(biāo)，從服務(wù)力量、服務(wù)流程、服務(wù)內(nèi)容等各個(gè)方面為客戶提供的服務(wù)。
    我公司為客戶提供技術(shù)咨詢、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)交流、產(chǎn)品制造、系統(tǒng)集成、現(xiàn)場(chǎng)勘察、工程實(shí)施、技術(shù)培訓(xùn)、服務(wù)熱線、故障處理、、巡檢等全過(guò)程、、全系列的服務(wù)。這些不僅讓客戶體驗(yàn)到天瑞儀器高質(zhì)量的服務(wù)，更為客戶創(chuàng)造了更高的價(jià)值。
“快速、準(zhǔn)確、到位”的服務(wù)
短交貨時(shí)間
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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