EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業(yè)屢創(chuàng)輝煌，譬如，生產(chǎn)的食品重金屬快速檢測(cè)儀EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射線熒光光譜技術(shù)實(shí)現(xiàn)食品中微量重金屬有害元素的快速檢測(cè)，操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)化程度高，可同時(shí)檢測(cè)24個(gè)樣本；在多年同時(shí)式波長(zhǎng)色散X射線熒光光譜儀的研發(fā)和產(chǎn)品化基礎(chǔ)上，在國(guó)家重大科學(xué)儀器設(shè)備開發(fā)專項(xiàng)資金支持下，融合的科技創(chuàng)新和發(fā)明，推出了國(guó)內(nèi)臺(tái)商業(yè)化順序式波長(zhǎng)色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000，為土壤重金屬檢測(cè)提供新支持；成功研發(fā)EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀，促進(jìn)了儀器的小型化與便攜化等。
今后，天瑞儀器將繼續(xù)以“行業(yè)”為目標(biāo)，不斷提升技術(shù)水平，使國(guó)產(chǎn)儀器媲美國(guó)外，走向國(guó)際。同時(shí)，天瑞儀器著眼于日益嚴(yán)峻的環(huán)保形勢(shì)，積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，致力于環(huán)保解決方案的提供，守護(hù)碧水藍(lán)天。與時(shí)俱進(jìn)開拓創(chuàng)新，用科學(xué)技術(shù)服務(wù)于國(guó)家，服務(wù)于，是每

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測(cè)量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動(dòng)測(cè)量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標(biāo)準(zhǔn)。

金屬測(cè)厚儀使用注意事項(xiàng)
超聲波測(cè)厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進(jìn)行厚度測(cè)量的，當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測(cè)物體到達(dá)材料分界面時(shí)，脈沖被反射回探頭通過測(cè)量超聲波在材料中傳播的時(shí)間來確定被測(cè)材料的厚度。
凡能使超聲波以一恒定速度在其內(nèi)部傳播的各種材料均可采用此原理測(cè)量，如金屬類、塑料類、陶瓷類、玻璃類?？梢詫?duì)各種板材和加工零件作測(cè)量，另一重要方面是可以對(duì)生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進(jìn)行監(jiān)測(cè)，監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^程中受腐蝕后的減薄程度。廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、、航各個(gè)領(lǐng)域。
1）工件表面粗糙度過大，造成探頭與接觸面耦合效果差，反射回波低，甚至無法接收到回波。對(duì)于表面銹蝕，耦合效果極差的在役設(shè)備、管道等可通過砂、磨、挫等方法對(duì)表面進(jìn)行處理，降低粗糙度，同時(shí)也可以將氧化物及油漆層去掉，露出金屬，使探頭與被檢物通過耦合劑能達(dá)到很好的耦合效果。
（2）工件曲率半徑太小，尤其是小徑管測(cè)厚時(shí)，因常用探頭表面為平面，與曲面接觸為點(diǎn)接觸或線接觸，聲強(qiáng)透射率低（耦合不好）?？蛇x用小管徑探頭（6mm）,能較的測(cè)量管道等曲面材料。
（3）檢測(cè)面與底面不平行，聲波遇到底面產(chǎn)生散射，探頭無法接受到底波。
（4）鑄件、奧氏體鋼因組織不均勻或晶粒粗大，超聲波在其中穿過時(shí)產(chǎn)生嚴(yán)重的散射衰減，被散射的超聲波沿著復(fù)雜的路徑傳播，有可能使回波湮沒，造成不顯示。可選用頻率較低的粗晶探頭（2.5MHz）。
（5）探頭接觸面有一定磨損。常用測(cè)厚探頭表面為丙烯樹脂，長(zhǎng)期使用會(huì)使其表面粗糙度增加，導(dǎo)致靈敏度下降，從而造成顯示不正確?？蛇x用500#砂紙打磨，使其平滑并保證平行度。如仍不穩(wěn)定，則考慮更換探頭。
（6）被測(cè)物背面有大量腐蝕坑。由于被測(cè)物另一面有銹斑、腐蝕凹坑，造成聲波衰減，導(dǎo)致讀數(shù)無規(guī)則變化，在極端情況下甚至無讀數(shù)。
（7）被測(cè)物體（如管道）內(nèi)有沉積物，當(dāng)沉積物與工件聲阻抗相差不大時(shí)，測(cè)厚儀顯示值為壁厚加沉積物厚度。 
（8）當(dāng)材料內(nèi)部存在缺陷（如夾雜、夾層等）時(shí)，顯示值約為公稱厚度的70%，此時(shí)可用超聲波探傷儀或者帶波形顯示的測(cè)厚儀進(jìn)一步進(jìn)行缺陷檢測(cè)。

Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

2、性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

3、技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低至eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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