EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認(rèn)可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

Ｘ射線測(cè)厚儀具有環(huán)保綠色安全的特性，不但還更環(huán)保而且對(duì)于人和環(huán)境的更小。X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度.測(cè)量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準(zhǔn)直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進(jìn)行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測(cè)量軟件：薄膜EP法、標(biāo)準(zhǔn)曲線法
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量、中心搜索
定性功能：KL標(biāo)記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

特長(zhǎng)：
1.自動(dòng)對(duì)焦功能 自動(dòng)接近功能
在樣品臺(tái)上放置各種高度的樣品時(shí)，只要高低差在80mm范圍內(nèi)，即可在3秒內(nèi)自動(dòng)對(duì)焦被測(cè)樣品。由此進(jìn)一步提高定位操作的便捷性。
●自動(dòng)對(duì)焦功能 簡(jiǎn)便的攝像頭對(duì)焦
●自動(dòng)接近功能 適合位置的對(duì)焦

測(cè)量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準(zhǔn)直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進(jìn)行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測(cè)量軟件：薄膜EP法、標(biāo)準(zhǔn)曲線法
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量、中心搜索
定性功能：KL標(biāo)記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范圍： 鋁 - 鈾
樣品艙設(shè)計(jì)：開槽式
XY 軸樣品臺(tái)選擇：固定臺(tái)、自動(dòng)臺(tái)

集天瑞儀器多年鍍層測(cè)厚檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以特的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測(cè)定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成。
使用而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。
長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

天瑞全新一代EXPLORER 9000手持式XRF土壤重金屬分析儀吸引了很多人的目光。儀器可對(duì)污染土壤中的汞、鎘、鉛、、銅、鋅、鎳、鈷、釩、鉻、錳等重金屬元素進(jìn)行有效檢測(cè)，還可根據(jù)客戶需求定制增加檢測(cè)元素。并內(nèi)置GPS功能，確定取樣點(diǎn)的地理位置信息，快速普查超大范圍的土壤地質(zhì)污染區(qū)，建立污染地圖，實(shí)時(shí)各區(qū)域的污染情況。還能快速、現(xiàn)場(chǎng)追蹤污染異常，有效尋找“污點(diǎn)”地帶，圈定污染區(qū)域邊界。
在應(yīng)急水污染檢測(cè)方面，天瑞的 HM-5000P多功能便攜式重金屬分析儀憑借著便攜、快速、抗干擾性強(qiáng)的特點(diǎn)得到了市場(chǎng)的認(rèn)可，是天瑞的明星產(chǎn)品。同時(shí)WAOL3000-HM地表（地下）水質(zhì)重金屬在線分析儀能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)水樣中多種重金屬含量，其顯著特點(diǎn)包括檢出限低、準(zhǔn)確度高、操作方便，維護(hù)成本低等，可廣泛應(yīng)用于地表水、自來水、地下水、河流湖泊以及海水、工業(yè)生產(chǎn)廢水等領(lǐng)域。
EHM-X200大氣重金屬在線分析儀創(chuàng)新地將X熒光（XRF）無損檢測(cè)技術(shù)、β射線吸收檢測(cè)技術(shù)與空氣顆粒物自動(dòng)富集技術(shù)結(jié)合。不僅可以檢測(cè)大氣PM2.5，還可以同時(shí)檢測(cè)空氣顆粒物中重金屬的成分和濃度，讓檢測(cè)工作更加方便。在面對(duì)工業(yè)煙氣監(jiān)測(cè)方面，天瑞儀器研發(fā)的GALAS 6激光在線氣體分析儀采用半導(dǎo)體激光吸收光譜技術(shù)測(cè)量氣體吸收強(qiáng)度，儀器不受H2O、CO2及粉塵的影響，測(cè)量更準(zhǔn)確，分辨率更高，壽命更長(zhǎng)，已廣泛應(yīng)用于各個(gè)工業(yè)類型的煙氣監(jiān)測(cè)和檢測(cè)中。

隨著工業(yè)、能源以及交通等需求的不斷增長(zhǎng)，環(huán)境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內(nèi)化學(xué)分析行業(yè)的，將化學(xué)分析與環(huán)境監(jiān)測(cè)檢測(cè)相結(jié)合，用科學(xué)技術(shù)助力環(huán)境保護(hù)。目前，天瑞儀器的各類環(huán)保產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工廠、工業(yè)園區(qū)、監(jiān)測(cè)站、環(huán)保部門等不同領(lǐng)域，對(duì)環(huán)境檢測(cè)檢測(cè)提供了有力的數(shù)據(jù)支撐。而天瑞，也一直朝著“讓地球重現(xiàn)藍(lán)天碧水環(huán)境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測(cè)量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內(nèi)壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測(cè)器，可準(zhǔn)確無誤地分析出黃金，鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量，同時(shí)還可以測(cè)試鎘和鉛等有害物質(zhì)。測(cè)試結(jié)果完全符合國標(biāo)GB/T 18043-2013要求。
該產(chǎn)品設(shè)計(jì)精巧、輕便，凈重不超過5kg，設(shè)備自帶把手，方便提攜；萬向測(cè)試支架，方便測(cè)試小部件樣品和混合金屬飾品等；內(nèi)置攝像頭，可為待測(cè)樣品提供準(zhǔn)確圖片，并保存到測(cè)試報(bào)告中； 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準(zhǔn)直器組合，結(jié)合樣品腔，可應(yīng)對(duì)測(cè)試不同大小樣品的需要；FP法的完整使用，只需一鍵操作即可智能化自動(dòng)匹配曲線，操作一步到位。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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