X熒光鍍層測(cè)厚儀硬件配置
高功率高壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩腦光管,大的保證了信號(hào)輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX能的將不同的元素準(zhǔn)確解析,針對(duì)多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測(cè)量,有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)。
在準(zhǔn)直器的選擇上,EDX金屬鍍層測(cè)厚儀也有著很大的優(yōu)勢(shì),它可以搭配的準(zhǔn)直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準(zhǔn)直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測(cè)量也變得游刃有余。
軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

X射線測(cè)厚儀

X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度。

應(yīng)用領(lǐng)域

X射線測(cè)厚儀

中文名：x射線測(cè)厚儀
測(cè)量精度：測(cè)量厚度的±0。1%
測(cè)量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態(tài)精度：±0.1%或者±0.1微米
結(jié)構(gòu)組成
用戶操作終端

冷卻系統(tǒng)
X射線發(fā)射源及接收檢測(cè)頭
主控制柜
適用范圍

生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測(cè)厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)板材厚度進(jìn)行自動(dòng)控制。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測(cè)量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動(dòng)測(cè)量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標(biāo)準(zhǔn)。

臺(tái)式x射線測(cè)厚儀可測(cè)量：?jiǎn)我诲儗樱篫n，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個(gè)鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
應(yīng)用領(lǐng)域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)；金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行、首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
快速、的分析：
大面積正比計(jì)數(shù)探測(cè)器和50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強(qiáng)度大、斑點(diǎn)小，樣品激發(fā)佳）相結(jié)合，提供靈敏度
簡(jiǎn)單的元素區(qū)分：
通過(guò)次級(jí)射線濾波器分離元素的重疊光譜 
性能優(yōu)化，可分析的元素范圍大：
預(yù)置800多種容易選擇的應(yīng)用參數(shù)/方法
的長(zhǎng)期穩(wěn)定性：
自動(dòng)熱補(bǔ)償功能測(cè)量?jī)x器溫度變化并做修正，確保穩(wěn)定的測(cè)試結(jié)果
例行進(jìn)行簡(jiǎn)單快速的波譜校準(zhǔn)，可自動(dòng)檢查儀器性能（例如靈敏性）并進(jìn)行必要的修正
堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)
可在實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)操作
堅(jiān)固的工業(yè)設(shè)計(jì)
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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