分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經(jīng)驗,專門研發(fā)的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷,無需液氮,無需樣品前處理。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業(yè)準確核算成本及質量管控??蓮V泛應用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領域。
軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控,讓您的使用更加放心。

電鍍是國民經(jīng)濟中必不可少的基礎工藝性行業(yè),同時又是重污染行業(yè)。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實力就必須從企業(yè)的硬件著手。而內(nèi)部管控測試是必不可少的環(huán)節(jié),其中產(chǎn)品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業(yè)廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質在線檢測等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強大的研發(fā)和應用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測:有效進行鍍層厚度的產(chǎn)品質量管控
電鍍液分析:檢測電鍍液成分及濃度,確保鍍層質量
水質在線監(jiān)測:有效監(jiān)測電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質含量,已達到排放標準
RoHS有害元素檢測:為電鍍產(chǎn)品符合RoHS標準,嚴把質量關
重金屬及槽液雜質檢測:有效檢測電鍍成品,以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量
2、 天瑞儀器有限公司生產(chǎn)的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業(yè)中, 針對上述五項需求的應用:
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析;
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監(jiān)測可進行快速檢測,檢測環(huán)境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量精度要求。
方便:X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上的電制冷半導體探測器,能量分辨率更優(yōu)于135eV,測試精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期補充液氮,操作使用更加方便,并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損:測試前后,樣品無任何形式的變化。
直觀:實時譜圖,可直觀顯示元素含量。

隨著工業(yè)、能源以及交通等需求的不斷增長,環(huán)境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內(nèi)化學分析行業(yè)的,將化學分析與環(huán)境監(jiān)測檢測相結合,用科學技術助力環(huán)境保護。目前,天瑞儀器的各類環(huán)保產(chǎn)品已廣泛應用于工廠、工業(yè)園區(qū)、監(jiān)測站、環(huán)保部門等不同領域,對環(huán)境檢測檢測提供了有力的數(shù)據(jù)支撐。而天瑞,也一直朝著“讓地球重現(xiàn)藍天碧水環(huán)境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內(nèi)壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器,可準確無誤地分析出黃金,鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量,同時還可以測試鎘和鉛等有害物質。測試結果完全符合國標GB/T 18043-2013要求。
該產(chǎn)品設計精巧、輕便,凈重不超過5kg,設備自帶把手,方便提攜;萬向測試支架,方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等;內(nèi)置攝像頭,可為待測樣品提供準確圖片,并保存到測試報告中; 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準直器組合,結合樣品腔,可應對測試不同大小樣品的需要;FP法的完整使用,只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線,操作一步到位。

產(chǎn)品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
http://www.smcgdsz.com