X熒光鍍層測厚儀硬件配置
高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,大的保證了信號輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX能的將不同的元素準確解析,針對多鍍層與復雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優(yōu)勢。
在準直器的選擇上,EDX金屬鍍層測厚儀也有著很大的優(yōu)勢,它可以搭配的準直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。
9月21日，“清華大學經(jīng)管學院與創(chuàng)新變革研修班”學員一行百余人參觀了天瑞儀器。此次研修班是由河南平頂山工業(yè)和信息化會牽頭組織并由清華大學經(jīng)濟管理學院承辦。天瑞儀器市場部經(jīng)理接待并陪同大家參觀。
研修班學員一行人參觀了天瑞儀器多媒體產(chǎn)品展廳。講解員為大家介紹公司的發(fā)展歷程、公司的產(chǎn)品并為參觀人員現(xiàn)場演示了儀器的操作使用。天瑞儀器作為國內(nèi)分析測試儀器行業(yè)上市公司，將以“行業(yè)技術(shù)”的姿態(tài)，不斷探究世界分析領(lǐng)域的。為客戶提供更加的產(chǎn)品和更加滿意的服務，同時為環(huán)境保護、食品安全、電子、電器、珠寶、玩具、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案，從而推動中國經(jīng)濟快速全球化。

X射線測厚儀：
利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為核心，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，達到要求的軋制厚度。主要應用行業(yè)：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加。
紙張測厚儀：
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
X射線測厚儀：適用生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機配套，應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產(chǎn)過程中對板材厚度進行自動控制。涂層測厚儀F型探頭可直接測量導磁材料（如鋼鐵、鎳）表面上的非導磁覆蓋層厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等）。可應用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測量，也可用于船體油漆及水下結(jié)構(gòu)件的附著物的厚度測量。

產(chǎn)品應用領(lǐng)域
測量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動測量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業(yè)屢創(chuàng)輝煌，譬如，生產(chǎn)的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射線熒光光譜技術(shù)實現(xiàn)食品中微量重金屬有害元素的快速檢測，操作簡單，自動化程度高，可同時檢測24個樣本；在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發(fā)和產(chǎn)品化基礎(chǔ)上，在國家重大科學儀器設備開發(fā)專項資金支持下，融合的科技創(chuàng)新和發(fā)明，推出了國內(nèi)臺商業(yè)化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000，為土壤重金屬檢測提供新支持；成功研發(fā)EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀，促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后，天瑞儀器將繼續(xù)以“行業(yè)”為目標，不斷提升技術(shù)水平，使國產(chǎn)儀器媲美國外，走向國際。同時，天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環(huán)保形勢，積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，致力于環(huán)保解決方案的提供，守護碧水藍天。與時俱進開拓創(chuàng)新，用科學技術(shù)服務于國家，服務于，是每
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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