分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態(tài)的樣品進行快速對焦分析,滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動,雙激光定位和保護系統(tǒng)。
應用領域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
X熒光測厚儀采用X熒光分析技術,可以測定各種金屬鍍層的厚度,包括單層、雙層、多層及合金鍍層等,它也可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層厚度,無需樣品預處理;分析時間短,僅為數(shù)十秒;即可分析出各金屬鍍層的厚度,分析測量動態(tài)范圍寬,可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法,屬于物理分析方法。當鍍層樣品在受到X射線照射時,其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會發(fā)射出各自的特征X射線,探測器探測到這些特征X射線后,將其光轉變?yōu)槟M;經過模擬數(shù)字變換器將模擬轉換為數(shù)字并送入計算機進行處理;計算機的應用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息,通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。
我公司集中了國內的X熒光分析﹑電子技術等行業(yè)技術研究開發(fā)及生產技術人員,依靠多年的科學研究,總結多年的現(xiàn)場應用實踐經驗,結合的特色,開發(fā)生產出的X熒光測厚儀具有快速、準確、簡便、實用等優(yōu)點。
我公司新研制的X熒光測厚儀,廣泛用于用于鍍層厚度的測量、電鍍液厚度的測量。
1. 儀器特點:
Ø 同時分析元素周期表中由鈦(Ti)以上元素的鍍層厚度;
Ø 可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度;
Ø 無需復雜的樣品預處理過程;分析測量動態(tài)范圍寬,可從0.01M到60M ;
Ø 采用的探測器技術及的處理線路,處理速度快,精度高,穩(wěn)定可靠;
Ø 采用正高壓激發(fā)的微聚焦的X光管,激發(fā)與測試條件采用計算機軟件數(shù)碼控制與顯示;
Ø 采用彩色攝像頭,準確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像;
Ø 采用電動控制樣品平臺,可以進行X-Y-Z的,準確方便;
Ø 采用雙激光對焦系統(tǒng),準確定位測量位置;
Ø 度高,穩(wěn)定性好,故障率低;
Ø 采用多層屏蔽保護,安全性可靠;
Ø WINDOWS XP 中文應用軟件,特的分析方法,完備強大的功能,操作簡單,使用方便, 分析結果存入標準ACCESS數(shù)據(jù)庫;
2、儀器的技術特性
2.1 X-Y-Z樣品平臺裝置
X熒光測厚儀的X-Y-Z樣品平臺裝置具有可容納各種形態(tài)被測樣品的樣品室。
樣品種類:各種形狀的鍍層樣品,及電鍍液體樣品。
平臺:X-Y-Z采用電動方式,實用方便。

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設計的新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優(yōu)勢
精密的三維平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
的圖像識別
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果
3、技術指標
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩(wěn)定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至eV
采用的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃~30℃

2019年10月23日,第北京分析測試學術報告會暨展覽會(BCEIA2019)在北京國家會議中心隆重舉辦。作為國際分析測試行業(yè)的盛會,今年的BCEIA是一番高朋滿座的熱鬧景象。來自世界各地的500家儀器企業(yè)參展,天瑞儀器如期赴約,精彩亮相。
本次展會,天瑞儀器可謂是產品豐富、陣容強大。攜旗下子公司上海磐合科學儀器股份有限公司(以下簡稱:磐合科儀)、及天瑞儀器福建分公司帶領眾多產品亮相本次大會。豐富的產品,前瞻的技術吸引了大批觀眾前來咨詢,與天瑞技術人員探討產品細節(jié),交流應用經驗。展會期間,天瑞儀器還設立了掃碼贏環(huán)節(jié),微信公眾號“幸運”簡單,互動性強,吸引了眾多觀眾掃碼挑戰(zhàn)。 為期四天的盛會已落下帷幕,天瑞儀器希望通過本次展會,向更多用戶展示天瑞在科學領域的創(chuàng)新成果。天瑞儀器將不忘初心,砥礪前行,繼續(xù)譜寫分析檢測領域的新傳奇,力爭做世界的分析檢測解決方案提供者,打造儀器精品,為客戶創(chuàng)造更多價值。

隨著工業(yè)、能源以及交通等需求的不斷增長,環(huán)境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內化學分析行業(yè)的,將化學分析與環(huán)境監(jiān)測檢測相結合,用科學技術助力環(huán)境保護。目前,天瑞儀器的各類環(huán)保產品已廣泛應用于工廠、工業(yè)園區(qū)、監(jiān)測站、環(huán)保部門等不同領域,對環(huán)境檢測檢測提供了有力的數(shù)據(jù)支撐。而天瑞,也一直朝著“讓地球重現(xiàn)藍天碧水環(huán)境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器,可準確無誤地分析出黃金,鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量,同時還可以測試鎘和鉛等有害物質。測試結果完全符合國標GB/T 18043-2013要求。
該產品設計精巧、輕便,凈重不超過5kg,設備自帶把手,方便提攜;萬向測試支架,方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等;內置攝像頭,可為待測樣品提供準確圖片,并保存到測試報告中; 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準直器組合,結合樣品腔,可應對測試不同大小樣品的需要;FP法的完整使用,只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線,操作一步到位。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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