分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復(fù)性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護系統(tǒng),可多點位編程測試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量。
集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗,以特的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設(shè)計,使測試工作更加輕松完成。
使用而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計,使儀器操作更人性化、更方便。
長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關(guān)樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時尚
FP軟件,無標準樣品時亦可測量
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

臺式x射線測厚儀可測量:單一鍍層:Zn,Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金層:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
合金層:例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
雙鍍層,其中一個鍍層為合金層:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
應(yīng)用領(lǐng)域:黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測;金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行、首飾銷售和檢測機構(gòu);電鍍行業(yè)。
快速、的分析:
大面積正比計數(shù)探測器和50瓦微聚焦X射線光管(X射線光束強度大、斑點小,樣品激發(fā)佳)相結(jié)合,提供靈敏度
簡單的元素區(qū)分:
通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜
性能優(yōu)化,可分析的元素范圍大:
預(yù)置800多種容易選擇的應(yīng)用參數(shù)/方法
的長期穩(wěn)定性:
自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正,確保穩(wěn)定的測試結(jié)果
例行進行簡單快速的波譜校準,可自動檢查儀器性能(例如靈敏性)并進行必要的修正
堅固耐用的設(shè)計
可在實驗室或生產(chǎn)操作
堅固的工業(yè)設(shè)計

設(shè)計亮點
上照式設(shè)計,可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路,信號采集效率提升以上??勺兘垢呔珨z像頭,搭配距離補正系統(tǒng),滿足微小產(chǎn)品,臺階,深槽,沉孔樣品的測試需求??删幊套詣游灰破脚_,微小密集型可多點測試,大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護檢測器對儀器進行雙重安全保護
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標配可自動切換的準直孔和濾光片
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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