EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
X射線測(cè)厚儀

X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度。

應(yīng)用領(lǐng)域

X射線測(cè)厚儀

中文名：x射線測(cè)厚儀
測(cè)量精度：測(cè)量厚度的±0。1%
測(cè)量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態(tài)精度：±0.1%或者±0.1微米
結(jié)構(gòu)組成
用戶操作終端

冷卻系統(tǒng)
X射線發(fā)射源及接收檢測(cè)頭
主控制柜
適用范圍

生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測(cè)厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)板材厚度進(jìn)行自動(dòng)控制。

X熒光鍍層測(cè)厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護(hù)檢測(cè)器對(duì)儀器進(jìn)行雙重安全保護(hù)
05 Fast-SDD探測(cè)器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動(dòng)切換的準(zhǔn)直孔和濾光片

X熒光測(cè)厚儀采用X熒光分析技術(shù)，可以測(cè)定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進(jìn)行電鍍液的成分濃度測(cè)定。它能檢測(cè)出常見(jiàn)金屬鍍層厚度，無(wú)需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當(dāng)鍍層樣品在受到X射線照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì)發(fā)射出各自的特征X射線，探測(cè)器探測(cè)到這些特征X射線后，將其光轉(zhuǎn)變?yōu)槟M；經(jīng)過(guò)模擬數(shù)字變換器將模擬轉(zhuǎn)換為數(shù)字并送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理；計(jì)算機(jī)的應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過(guò)數(shù)據(jù)處理測(cè)定出被測(cè)鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
我公司集中了國(guó)內(nèi)的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)人員，依靠多年的科學(xué)研究，總結(jié)多年的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合的特色，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)出的X熒光測(cè)厚儀具有快速、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)。 
我公司新研制的X熒光測(cè)厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測(cè)量、電鍍液厚度的測(cè)量。  
1. 儀器特點(diǎn)： 
Ø  同時(shí)分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  無(wú)需復(fù)雜的樣品預(yù)處理過(guò)程；分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M ； 
Ø  采用的探測(cè)器技術(shù)及的處理線路，處理速度快，精度高，穩(wěn)定可靠； 
Ø  采用正高壓激發(fā)的微聚焦的X光管，激發(fā)與測(cè)試條件采用計(jì)算機(jī)軟件數(shù)碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準(zhǔn)確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動(dòng)控制樣品平臺(tái)，可以進(jìn)行X-Y-Z的，準(zhǔn)確方便； 
Ø  采用雙激光對(duì)焦系統(tǒng)，準(zhǔn)確定位測(cè)量位置； 
Ø  度高，穩(wěn)定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護(hù)，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文應(yīng)用軟件，特的分析方法，完備強(qiáng)大的功能，操作簡(jiǎn)單，使用方便,  分析結(jié)果存入標(biāo)準(zhǔn)ACCESS數(shù)據(jù)庫(kù)；  
2、儀器的技術(shù)特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺(tái)裝置 
 X熒光測(cè)厚儀的X-Y-Z樣品平臺(tái)裝置具有可容納各種形態(tài)被測(cè)樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺(tái)：X-Y-Z采用電動(dòng)方式，實(shí)用方便。

性能優(yōu)勢(shì)
1、結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測(cè)需求,專門研發(fā)適用于鍍層檢測(cè)的超近光路系統(tǒng),減少能量過(guò)程損耗。搭載的多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦管,大的提升了儀器的檢測(cè)性能,聚焦強(qiáng)度提升1000~10000倍,更高的檢測(cè)靈敏度和分析精度以及高計(jì)數(shù)率保證測(cè)試結(jié)果的性和穩(wěn)定性。
2、全景+微區(qū)雙相機(jī)設(shè)計(jì),呈現(xiàn)全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級(jí)別分辨率,的滿足超微產(chǎn)品的測(cè)試,讓測(cè)試更廣泛更便捷。
3、的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù),信號(hào)強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)。
4、多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細(xì)管,的滿足用戶不同測(cè)試需求。
5、高精度XYZ軸移動(dòng)測(cè)試平臺(tái),結(jié)合雙激光點(diǎn)位定位系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)在樣品測(cè)試過(guò)程中的全自動(dòng)化感受一鍵點(diǎn)擊,測(cè)試更省心。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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