X熒光鍍層測(cè)厚儀硬件配置
高功率高壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩腦光管,大的保證了信號(hào)輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX能的將不同的元素準(zhǔn)確解析,針對(duì)多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測(cè)量,有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)。
在準(zhǔn)直器的選擇上,EDX金屬鍍層測(cè)厚儀也有著很大的優(yōu)勢(shì),它可以搭配的準(zhǔn)直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準(zhǔn)直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測(cè)量也變得游刃有余。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測(cè)量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動(dòng)測(cè)量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標(biāo)準(zhǔn)。

設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升以上?？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，滿足微小產(chǎn)品，臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求?？删幊套詣?dòng)位移平臺(tái)，微小密集型可多點(diǎn)測(cè)試，大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)。

金屬測(cè)厚儀使用注意事項(xiàng)
超聲波測(cè)厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進(jìn)行厚度測(cè)量的，當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測(cè)物體到達(dá)材料分界面時(shí)，脈沖被反射回探頭通過測(cè)量超聲波在材料中傳播的時(shí)間來確定被測(cè)材料的厚度。
凡能使超聲波以一恒定速度在其內(nèi)部傳播的各種材料均可采用此原理測(cè)量，如金屬類、塑料類、陶瓷類、玻璃類?？梢詫?duì)各種板材和加工零件作測(cè)量，另一重要方面是可以對(duì)生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進(jìn)行監(jiān)測(cè)，監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^程中受腐蝕后的減薄程度。廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、、航各個(gè)領(lǐng)域。
1）工件表面粗糙度過大，造成探頭與接觸面耦合效果差，反射回波低，甚至無法接收到回波。對(duì)于表面銹蝕，耦合效果極差的在役設(shè)備、管道等可通過砂、磨、挫等方法對(duì)表面進(jìn)行處理，降低粗糙度，同時(shí)也可以將氧化物及油漆層去掉，露出金屬，使探頭與被檢物通過耦合劑能達(dá)到很好的耦合效果。
（2）工件曲率半徑太小，尤其是小徑管測(cè)厚時(shí)，因常用探頭表面為平面，與曲面接觸為點(diǎn)接觸或線接觸，聲強(qiáng)透射率低（耦合不好）?？蛇x用小管徑探頭（6mm）,能較的測(cè)量管道等曲面材料。
（3）檢測(cè)面與底面不平行，聲波遇到底面產(chǎn)生散射，探頭無法接受到底波。
（4）鑄件、奧氏體鋼因組織不均勻或晶粒粗大，超聲波在其中穿過時(shí)產(chǎn)生嚴(yán)重的散射衰減，被散射的超聲波沿著復(fù)雜的路徑傳播，有可能使回波湮沒，造成不顯示?？蛇x用頻率較低的粗晶探頭（2.5MHz）。
（5）探頭接觸面有一定磨損。常用測(cè)厚探頭表面為丙烯樹脂，長(zhǎng)期使用會(huì)使其表面粗糙度增加，導(dǎo)致靈敏度下降，從而造成顯示不正確?？蛇x用500#砂紙打磨，使其平滑并保證平行度。如仍不穩(wěn)定，則考慮更換探頭。
（6）被測(cè)物背面有大量腐蝕坑。由于被測(cè)物另一面有銹斑、腐蝕凹坑，造成聲波衰減，導(dǎo)致讀數(shù)無規(guī)則變化，在極端情況下甚至無讀數(shù)。
（7）被測(cè)物體（如管道）內(nèi)有沉積物，當(dāng)沉積物與工件聲阻抗相差不大時(shí)，測(cè)厚儀顯示值為壁厚加沉積物厚度。 
（8）當(dāng)材料內(nèi)部存在缺陷（如夾雜、夾層等）時(shí)，顯示值約為公稱厚度的70%，此時(shí)可用超聲波探傷儀或者帶波形顯示的測(cè)厚儀進(jìn)一步進(jìn)行缺陷檢測(cè)。

X射線測(cè)厚儀

X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度。

應(yīng)用領(lǐng)域

X射線測(cè)厚儀

中文名：x射線測(cè)厚儀
測(cè)量精度：測(cè)量厚度的±0。1%
測(cè)量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態(tài)精度：±0.1%或者±0.1微米
結(jié)構(gòu)組成
用戶操作終端

冷卻系統(tǒng)
X射線發(fā)射源及接收檢測(cè)頭
主控制柜
適用范圍

生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測(cè)厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過程中對(duì)板材厚度進(jìn)行自動(dòng)控制。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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