五金鍍層測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項(xiàng)目中，對鍍層厚度有了明確要求。
鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。
五金鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時(shí)，測量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。
五金鍍層測厚儀測量值精度的影響因素
1．影響因素的有關(guān)說明
a基體金屬磁性質(zhì)
磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對儀器進(jìn)行校準(zhǔn)；亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。
b基體金屬電性質(zhì)
基體金屬的電導(dǎo)率對測量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
c基體金屬厚度
每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表
d邊緣效應(yīng)
本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測量是不可靠的。
e曲率
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f試件的變形
測頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數(shù)據(jù)。
g表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對儀器的零點(diǎn)；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點(diǎn)。
g磁場
周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場，會嚴(yán)重地干擾磁性法測厚工作。
h附著

電鍍簡單的說就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。因?yàn)橛猛竞筒牧喜煌?，一般的電鍍有鍍鋅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等，根據(jù)需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術(shù)方便來話，電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻，而對電鍍的鍍層厚度要求也要，比如電鍍金，鍍的太厚，電鍍廠家的成本就要增加，而鍍的薄了，又可能滿足不了客戶的需求，所以電鍍的膜厚測量也是電鍍技術(shù)能力和成本的一個(gè)重要指標(biāo)。
專業(yè)提供電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A，解決客戶鍍層膜厚測量的難題

利用X射線穿透被測材料時(shí),X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態(tài)計(jì)量儀器。針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型中進(jìn)行選擇。測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型，適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時(shí)測量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測量的型。


兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時(shí)樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶放心使用。

檢測部位可見
通過設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測部位。

清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機(jī)型那樣對燈泡進(jìn)行更換。
電鍍層膜厚儀Thick800A:

測量元素：原子序數(shù)13（Al）～92（U）
X射線源：管電壓：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
檢測器：Si半導(dǎo)體檢測器（SDD）（無需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
產(chǎn)品優(yōu)勢：
采用非真空樣品腔；專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比列；多鍍層，1～5層；

很多金屬制品以及合金飾品都會進(jìn)行電鍍，但是對于電鍍的厚度是需要用進(jìn)行測量的，合格的產(chǎn)品才會被銷往市場上，目前國產(chǎn)鍍層測厚儀已經(jīng)發(fā)展的比較完善，現(xiàn)在國產(chǎn)鍍層測厚儀的種類也是非常多的，那么國產(chǎn)鍍層測厚儀使用時(shí)需要注意什么？
1，基體金屬特性：對于磁性方法，國產(chǎn)鍍層測厚儀的標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)該與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的時(shí)候國產(chǎn)鍍層測厚儀的標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)該具備基體金屬特性這個(gè)方面；

2，基體金屬厚度：國產(chǎn)鍍層測厚儀在使用之前要檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，進(jìn)行校準(zhǔn)后可以測量；
3，邊緣效應(yīng)：不應(yīng)在緊靠試件的突變處，使用國產(chǎn)鍍層測厚儀的時(shí)候不應(yīng)該在邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測量；
4，曲率：對于曲率的測量，不應(yīng)在試件的彎曲表面上測量，使用國產(chǎn)鍍層測厚儀的時(shí)候這一點(diǎn)是非常重要的，曲率的測量并不是簡單的彎曲表面測量；
5，讀數(shù)次數(shù)：通常國產(chǎn)鍍層測厚儀器的每次讀數(shù)并不完全相同，因此必須在每一測量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)，覆蓋層厚度的局部差異，也要求國產(chǎn)鍍層測厚儀在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測量，表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。
此外測量的時(shí)候還需要注意被測量物品的表面清潔度，測量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，保證國產(chǎn)鍍層測厚儀測量時(shí)周圍沒有任何的磁場干擾，因?yàn)榇艌龅母蓴_程度也會影響國產(chǎn)鍍層測厚儀的時(shí)候，此外還應(yīng)該注意國產(chǎn)都城測厚儀的測頭取向，測頭的放置方式對測量有影響，在測量時(shí)應(yīng)該與工件保持垂直。

基于強(qiáng)大的研發(fā)和應(yīng)用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測：有效進(jìn)行鍍層厚度的產(chǎn)品質(zhì)量管控
電鍍液分析：精確檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量
水質(zhì)在線監(jiān)測：有效監(jiān)測電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質(zhì)含量，已達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)
RoHS有害元素檢測：為電鍍產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)
重金屬及槽液雜質(zhì)檢測：有效檢測電鍍成品，以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量


天瑞儀器有限公司生產(chǎn)的能量色散X系列在電鍍檢測行業(yè)中，針對上述五項(xiàng)需求的應(yīng)用：
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準(zhǔn)分析；
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質(zhì)檢測、水質(zhì)在線監(jiān)測可進(jìn)行快速檢測，檢測環(huán)境里的重金屬是否超標(biāo)。
同時(shí)具有以下特點(diǎn)
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國際上的電制冷半導(dǎo)體探測器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。
測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無關(guān)。對在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進(jìn)的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價(jià)比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡易：對人員技術(shù)要求較低，操作簡單方便,并且維護(hù)簡單方便。

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