五金鍍層測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項(xiàng)目中，對鍍層厚度有了明確要求。
鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。
五金鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對樣品造成損壞。同時(shí)，測量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。
五金鍍層測厚儀測量值精度的影響因素
1．影響因素的有關(guān)說明
a基體金屬磁性質(zhì)
磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對儀器進(jìn)行校準(zhǔn)；亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。
b基體金屬電性質(zhì)
基體金屬的電導(dǎo)率對測量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
c基體金屬厚度
每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表
d邊緣效應(yīng)
本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測量是不可靠的。
e曲率
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f試件的變形
測頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數(shù)據(jù)。
g表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對儀器的零點(diǎn)；或用對基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點(diǎn)。
g磁場
周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測厚工作。
h附著

鍍層測厚儀可用于、連接器、電鍍、線路板、半導(dǎo)體等行業(yè)。根據(jù)鍍層測厚儀技術(shù)分類，安柏來經(jīng)營的測厚儀產(chǎn)品包含：XRF鍍層測厚儀、電解式鍍層測厚儀、渦流鍍層測厚儀、磁感應(yīng)鍍層測厚儀等多種鍍層測厚儀產(chǎn)品。根據(jù)鍍層測厚儀的外形分類，安柏來經(jīng)營的測厚儀包含：手持式鍍層測厚儀、臺(tái)鍍層式測厚儀。安柏來通過提供全方位各領(lǐng)域的鍍層測厚儀產(chǎn)品線，讓您的鍍層測厚問題變得簡單。
除了鍍層測厚儀，安柏來擁有包括白光干涉膜厚儀、3D輪廓儀、直讀光譜儀、手持式探傷儀、掃描電子顯微鏡、光學(xué)顯微鏡、實(shí)驗(yàn)室模擬洗車系統(tǒng)在內(nèi)的眾多產(chǎn)品，以滿足客戶工業(yè)分析及檢測的需要。
很多金屬制品以及合金飾品都會(huì)進(jìn)行電鍍，但是對于電鍍的厚度是需要用進(jìn)行測量的，合格的產(chǎn)品才會(huì)被銷往市場上，目前國產(chǎn)鍍層測厚儀已經(jīng)發(fā)展的比較完善，現(xiàn)在國產(chǎn)鍍層測厚儀的種類也是非常多的，那么國產(chǎn)鍍層測厚儀使用時(shí)需要注意什么？
1，基體金屬特性：對于磁性方法，國產(chǎn)鍍層測厚儀的標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)該與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的時(shí)候國產(chǎn)鍍層測厚儀的標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)該具備基體金屬特性這個(gè)方面；

2，基體金屬厚度：國產(chǎn)鍍層測厚儀在使用之前要檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，進(jìn)行校準(zhǔn)后可以測量；
3，邊緣效應(yīng)：不應(yīng)在緊靠試件的突變處，使用國產(chǎn)鍍層測厚儀的時(shí)候不應(yīng)該在邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測量；
4，曲率：對于曲率的測量，不應(yīng)在試件的彎曲表面上測量，使用國產(chǎn)鍍層測厚儀的時(shí)候這一點(diǎn)是非常重要的，曲率的測量并不是簡單的彎曲表面測量；
5，讀數(shù)次數(shù)：通常國產(chǎn)鍍層測厚儀器的每次讀數(shù)并不完全相同，因此必須在每一測量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)，覆蓋層厚度的局部差異，也要求國產(chǎn)鍍層測厚儀在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測量，表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。
此外測量的時(shí)候還需要注意被測量物品的表面清潔度，測量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，保證國產(chǎn)鍍層測厚儀測量時(shí)周圍沒有任何的磁場干擾，因?yàn)榇艌龅母蓴_程度也會(huì)影響國產(chǎn)鍍層測厚儀的時(shí)候，此外還應(yīng)該注意國產(chǎn)都城測厚儀的測頭取向，測頭的放置方式對測量有影響，在測量時(shí)應(yīng)該與工件保持垂直。

按照標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)性技術(shù)檔GB/Z 20288-2006《電子電器產(chǎn)品中有害物質(zhì)檢測樣品拆分通用要求》中規(guī)定：表面處理層應(yīng)盡量與本體分離（鍍層），對于確定無法分離的鍍層，可對表面處理層進(jìn)行初篩（使用X射線熒光光譜儀（XRF）手段），篩選合格則不用拆分；篩選不合格，可使用非機(jī)械方法分離（如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的化學(xué)溶劑溶劑提取額）。對鍍層樣品進(jìn)行RoHS測試時(shí)，先用EDX0B儀器直接進(jìn)行鍍層RoHS測試，如果合格則樣品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。如果鍍層不合格將進(jìn)行下步拆分測試。


鍍層測厚儀與傳統(tǒng)方法的區(qū)別：

項(xiàng)目

傳統(tǒng)化學(xué)分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和設(shè)備）

X熒光光譜分析方法

分析速度

分析速度比較慢，快速的測試方法也要10～30min得到測試結(jié)果

一般只需1～3min就可以得到測試結(jié)果結(jié)果

分析效果

測試結(jié)果受人為因素影響很大，測試結(jié)果重復(fù)性不高

幾乎無人為因素影響，測試精度很高，測試重復(fù)性很高

勞動(dòng)強(qiáng)度

全手工分析勞動(dòng)強(qiáng)度大

X測試過程大部分由儀器完成，人員勞動(dòng)強(qiáng)度極低。

同時(shí)分析元素?cái)?shù)

一般一次只能分析一個(gè)元素

同時(shí)可分析幾十種元素

是否與化學(xué)組份、化學(xué)態(tài)有關(guān)

受到待測元素的價(jià)態(tài)及化學(xué)組成的影響，樣品不同的價(jià)態(tài)和化學(xué)組成要采用不同的化學(xué)分析方法

純物理測量，與樣品的化學(xué)組份、化學(xué)態(tài)無關(guān)

分析測試成本

需要大量的化學(xué)品，和較復(fù)雜的處理過程，測試成本比較高

無需要制樣，不需要化學(xué)品，樣品處理過程簡單，測試成本很低

人員要求

對測試人員需要進(jìn)行長期嚴(yán)格的培訓(xùn)，人員操作技術(shù)要求高

對人員技術(shù)要求很低，普通的工人經(jīng)過簡單的培訓(xùn)即可熟練操作使用
電鍍簡單的說就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。因?yàn)橛猛竞筒牧喜煌?，一般的電鍍有鍍鋅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等，根據(jù)需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術(shù)方便來話，電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻，而對電鍍的鍍層厚度要求也要，比如電鍍金，鍍的太厚，電鍍廠家的成本就要增加，而鍍的薄了，又可能滿足不了客戶的需求，所以電鍍的膜厚測量也是電鍍技術(shù)能力和成本的一個(gè)重要指標(biāo)。
專業(yè)提供電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A，解決客戶鍍層膜厚測量的難題

利用X射線穿透被測材料時(shí),X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量儀器。針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型中進(jìn)行選擇。測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型，適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時(shí)測量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測量的型。


兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時(shí)樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶放心使用。

檢測部位可見
通過設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測部位。

清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機(jī)型那樣對燈泡進(jìn)行更換。
電鍍層膜厚儀Thick800A:

測量元素：原子序數(shù)13（Al）～92（U）
X射線源：管電壓：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
檢測器：Si半導(dǎo)體檢測器（SDD）（無需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
產(chǎn)品優(yōu)勢：
采用非真空樣品腔；專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比列；多鍍層，1～5層；


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