儀器概述

鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標(biāo)，關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。 Thick800A鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的膜厚測(cè)試儀器，配備平臺(tái)，可全自動(dòng)軟件操作，并進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試，檢測(cè)結(jié)果更加。

2、性能優(yōu)勢(shì)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

3、技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
薄可測(cè)試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

4、測(cè)試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶(hù)的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。
以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。

測(cè)厚儀產(chǎn)品特性
★進(jìn)口高精度傳感器，保證了測(cè)試精度
★嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制
★測(cè)量頭自動(dòng)升降，避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
★手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式，更方便客戶(hù)選擇
★配備微型打印機(jī)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果
★打印值、小值、平均值及每次測(cè)量結(jié)果，方便用戶(hù)分析數(shù)據(jù)
★儀器自動(dòng)保存多100組測(cè)試結(jié)果，隨時(shí)查看并打印
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶(hù)快速標(biāo)定設(shè)備
★測(cè)厚儀配備專(zhuān)用自動(dòng)進(jìn)樣器，可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量，人為誤差小
★專(zhuān)業(yè)軟件提供測(cè)試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析，準(zhǔn)確直觀地將測(cè)試結(jié)果展示給用戶(hù)
★配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
Think600鍍層測(cè)厚儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿(mǎn)足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優(yōu)勢(shì)

長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器專(zhuān)利產(chǎn)品—信噪比增強(qiáng)器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
Fp軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量

3、技術(shù)指標(biāo)

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測(cè)量穩(wěn)定性可達(dá)1.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測(cè)量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
探測(cè)器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30-70
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610（L）x 355（W）x 380（H）mm
儀器重量：30kg

X射線測(cè)厚儀優(yōu)點(diǎn)：
工業(yè)X射線鍍層厚度測(cè)試儀以其快速、無(wú)損、現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量等優(yōu)點(diǎn)，已在冶金、建材、地質(zhì)、環(huán)保、商檢、考古、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域得到迅速推廣和應(yīng)用。
X射線測(cè)厚儀基本原理
X射線熒光就是被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息，通過(guò)對(duì)X射線熒光的分析確定被測(cè)樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學(xué)的知識(shí)，對(duì)每一種化學(xué)元素的原子來(lái)說(shuō)，都有其特定的能級(jí)結(jié)構(gòu)，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運(yùn)行。內(nèi)層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為電子，這時(shí)原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時(shí)，其他的外層電子便會(huì)填補(bǔ)這一空位，即所謂的躍遷，同時(shí)以發(fā)出X射線的形式放出能量。

基本原理圖

由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱(chēng)之為特征X射線。通過(guò)測(cè)定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說(shuō)X射線光子的多少）則代表該元素的含量。
X射線測(cè)厚儀圖：

X射線測(cè)厚儀功能：
主要用于檢測(cè)0-50微米范圍的金屬鍍層厚度，薄可以分析到0.005微米，測(cè)試誤差5以?xún)?nèi)。
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